罗德与施瓦茨公司将参加2017年4月在上海跨国采购会展中心举办的第五届电子设计创新会议（Electronic Design Innovation Conference，EDICON 2017）。EDI CON享誉全球的美国微波杂志主办的行业盛会，在中国已经成功举办四次，逐渐成为中国电子工业领域一年一度的盛事，是一个由产业推动的会议和展览，为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案，与会者可亲身参与体验。EDI CON China汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。

德国的罗德与施瓦茨公司作为欧洲最大的电子测量仪器公司和全球最大的EMC系统集成公司， 将参加所有的讲座、演示及研讨会。届时，罗德与施瓦茨公司将有多位来自德国的专家和中国本地的专家，分别以12个专题讲座、两个专题讨论、1个主题论坛演讲和15个主题展示，全部参与了大会的电子设计板块、测量与建模板块、系统与工程板块和商业应用板块，全方位介绍罗德与施瓦茨公司在5G、电磁兼容、元器件、雷达、汽车等领域的最新测试技术和最新的电子测试与测量仪器。

主题论坛：

哪项技术更适合初期的5G系统：低于6GHz的大规模MIMO还是毫米波？

12个主题讲座分别为：

1.5G移动通信中的极化码研究

2.雷达和接收机测试用RF环境的生成

3.汽车雷达干扰测试

4.射频和微波器件中杂散搜索的先进技术

5.为关键EMI信号更快检测而优化的实时测试设备

6.基于VNA的高速PCB快速精确测试

7.基于矢量网络分析仪的信号完整性测量

8.射频前端器件和链路上的失真测量

9.利用OTA功率传感器进行波束赋形设备的校正

10.50 GHz以上的相位噪声测量

11.复杂脉冲场景-当ARB的大小有限时， 如何用高采样率实 现信号的长时间播放

12.非线性参数测试的新方法

两个专题讲座分别为：

5G OTA技术和Verizon5G和3GPP新空口的信号产生与分析

15个主题展示分别为：

1.5G NR信号产生和分析/V5G

2.5G毫米波测试/802.11ad

3.R&S非线性参数测试方案

4.THz在片测试系统解决方案

5.全新多端口器件测试解决方案

6.PCB特性测试方案

7.城市电磁环境下整车适应性测试方案

8.最新EMI认证测试接收机

9.板级EMI诊断测试方案

10.电源完整性测试方案

11.最新示波器应用技术

12.VI测试仪器系列

13.电池寿命测量系统

14.毫米波阵列天线的波束指向实时测量

15.高功率射频信号的生成与放大

与会代表和参观者将直接接触和了解到R&S最新的测试技术以及R&S的核心测试测量仪表、根据客户需求定制开发电磁兼容和微波射频测试解决方案。这些新产品和亮点引导着新领域的电子设计发展，成为电子设计领域的专家与工程师共同关注的焦点，R&S公司向行业内的用户展示了一如既往的承诺：为广大客户提供一流的产品、优质的服务以及先进的理念。

罗德与施瓦茨公司现欢迎电子工业各个领域的专家与工程师，前来参加中国第五届电子设计创新会议（Electronic Design Innovation Conference，EDI CON 2017），交流洽谈技术与行业发展的最新动态，罗德与施瓦茨展位号：401