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苹果对高通釜底抽薪:芯片专利许可协议无效
发表时间:2017年6月21日 10:48 来源:网易科技 责任编辑:麒麟

据路透社报道,苹果扩大了与高通公司法律诉讼的范围,向美国联邦法院提出,它与高通之间的专利许可协议无效,该协议规定苹果每生产一部iPhone必须向后者缴纳一定的费用。

如果苹果这一提议得到法院的支持,高通商业模式的核心原则将遭到破坏。

今年1月,苹果起诉高通称,因为苹果帮助韩国监管机构调查高通,高通扣留了原本承诺返还给苹果的10亿美元专利授权费。

苹果最初的诉讼范围较为狭隘,专注于它为调查高通业务实践的监管机构提供帮助,是否违反与高通的合同。但苹果新提交的诉讼文件扩大了指控范围,试图利用美国最高法院上月的一项判例来 杀高通的长期业务模式。

今年5月,针对打印机公司Lexmark International Inc与另一家公司因转售其旧墨盒产生的专利纠纷,美国最高法院做出裁决,该裁决让制造商和药品公司更难控制其产品如何使用或转售。

在周二提交的诉讼文件中,苹果指向了高通在采购芯片之前要求客户签署专利许可协议的做法,这种做法在芯片行业中被称为“无授权,无芯片”。

根据该许可协议,苹果必须按iPhone整体销售价格向高通缴纳一定比例的费用,以换取高通向其提供使手机连接到蜂窝数据网络的调制解调器芯片。

苹果认为,根据美国最高法院就Lexmark International Inc一案的裁决,高通的知识产权和产品只能获得“一次奖励”。

换句话来说,高通可以被允许收取专利许可的费用或芯片的费用,但不能同时收取两种费用。

苹果希望购买高通的芯片,但不需要签署专利许可协议,该协议迫使它按iPhone整体销售价格向高通支付一定比例的费用。

苹果还要求法院中止高通向富士康和其它三家代工厂提起的诉讼,这些代工厂为苹果组装iPhone,并且是高通芯片的正式买家,这是电子行业的标准做法。

苹果认为,法庭诉讼应该在苹果和高通之间进行。

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