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索尼自研移动设备芯片有望亮相2017年IFA
发表时间:2017年7月6日 17:50 来源:环球网 责任编辑:麒麟

据外媒TheBitbag7月6日报道,经过两年的研发,索尼自研的移动设备芯片已经接近完成,可能会在今年消费者电子展(IFA)大会上亮相,或打破移动处理器市场三足鼎立局面。

资料图

到目前为止,手机市场上仅有几家公司生产或设计基于ARM的芯片,其中包括了高通、三星、苹果和联发科这些大厂。索尼Xperia XZ Premium本作为第一款搭载高通骁龙835处理器的智能手机发布,但由于三星却先于索尼从高通拿到第一批835处理器芯片,索尼只好一等再等,供货一度短缺。

据Android Marvel报道,在小米发布自家松果澎湃 S1处理器之后,索尼似乎也有大动作,将要发布自主研发的处理器,传闻称,索尼自2015年起就开始设计自己的移动处理器,但由于索尼在芯片设计方面经验不足,所以芯片将采用14nm工艺技术而不是较新的10nm 。

此外,由于设计工艺和现有的一些主要旗舰产品的处理器相比较老,所以索尼的芯片在性能上会与旧款高通骁龙 820的性能持平。索尼进军芯片设计领域会将带来什么样的市场变化,2017年德国IFA将会揭晓答案。

目前为止,小米已经取得了不小的成功,它已经与诺基亚签署了下一代澎湃S2应用处理器的协议。所以对于索尼来说,能够控制自家产品的核心部件的设计,对此后的手机产品设计百利而无一害,而且自家芯片的适配也使得索尼旗下手机的固件升级更加容易。更重要的是,索尼也不再依赖其他包括高通或是联发科的处理器供货,将主动权握在自己的手上。

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