长电科技：定增投向倒装封装 联合中芯拓展产业链

虽然内地集成电路企业自“18号文”发布后取得了长足的发展，但是落后国际大型企业的局面依旧没有改变。

纵观国内集成电路企业，封测行业占了半壁江山。作为内地最大封装企业，长电科技一直备受市场关注。公司通除了通过增发加码倒装封装生产线外，牵手中芯国际更是将产业线开始拓展至上游。

拥有多重高级封装技术

公司作为国内最早上市的集成电路封装测试企业，在国内一直处于技术最领先的地位，包括建成国内首条12寸芯片封装产线、首条SiP封装产线、首条国际水平的圆片级封装线等。

在封测规模上，公司一直是国内排名第一的厂商，近年来国际份额也在持续上升，2010年公司收入规模36亿元，排在全球封测企业第十名，2012年公司收入增长至44亿元，占全球市场份额约2.9%，排名提升至全球第七。从目前的情况来看，长电科技前三季度的营业收入已超38亿元，较去年同期增长19.81%。

公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。以封装移动基带芯片为主的BGA(球栅阵列封装法)已规模化量产，铜线合金线使用率达90%以上；FCBGA(微型倒装晶片球栅格阵列)等封装新技术进入试样和小批量生产；具备国际先进芯片中段制造能力；具有国际先进水平的MEMS(微机电系统)封装3D3轴地磁传感器稳定量产。

其子公司长电先进更吸引人关注，长电先进是长电科技直接控股75%的中外合资企业，主营芯片凸块和晶圆级封测产品。目前长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台，为下一代先进封装技术形成有力的技术支撑。

定增投入倒装封装线

去年11月，公司通过定增加码倒装(FC)封装，长电科技拟以不低于5.32元/股的价格，非公开发行不超过2.35亿股股份，募集不超过12.5亿元资金。其中，公司拟使用8.408亿元募资投向年产9.5亿块倒装集成电路封装测试项目，

据项目可行性报告显示，年产9.5亿块倒装集成电路封装测试项目建成后，将形成年封装FCBGA系列、FlipChiponL/F系列以及FCLGA(无铅倒装芯片)系列等高端集成电路封装测试产品9.5亿块的生产能力。该项目由长电科技负责实施，建设期为2年。项目实施达标达产后，预计新增产品年销售收入11.67亿元，新增利润总额1.28亿元，预计投资回收期(税后)约7.91年。

资料显示，FC封装相比传统的引线键合技术优势明显，越来越多的芯片产品选择该技术。FC封装正逐步成为集成电路封装测试行业的主流技术。目前已经广泛应用在计算机、汽车电子、消费类电子、网络通信、LED等终端领域。市场研究公司YoleDeveloppement数据显示，2012年全球集成电路FC封装市场规模约200亿美元，2018年将增长至350亿美元。

除了市场前景外，一颗FCBGA的封装费用在几块钱，价格是普通封装的几十倍，对此，宏源证券分析师沈建锋在研报中提到，FC产能的大幅提升必将带动公司收入规模的快速提升。

《每日经济新闻》记者注意到，长电科技已经具备FC封装技术及产品的量产能力。在FC封装方面，公司拥有铜凸点FC封装技术相关的全套专利。此外，截至2012年底，公司FlipChiponL/F和FCBGA的年产能已经分别达到3.6亿颗和2400万颗，形成了Bumping(凸块加工)到FlipChip一条龙封装服务能力。

联合中芯国际拓产业链

值得一提的是，长电科技近期还与IC制造厂商中芯国际完善产业链，之前，长电科技表示拟与中芯国际中芯国际合资建立具有12英寸Bumping及配套测试能力的合资公司。合资公司注册资本拟定为5000万美元，其中长电科技出资2450万美元，占注册资本的49%，中芯国际出资2550万美元，占注册资本的51%。