晶方科技在业内地位十分突出，由于WLCSP封装领域具有较高的技术壁垒，未来几年WLCSP封装领域新增供给能力有限，出现激烈竞争可能性不大。目前掌握该技术的封测厂商有限，国外有日本三洋、韩国AWLP以及摩洛哥的Namotek等三家公司，国内有晶方科技、长电科技控股子公司长电先进、昆山西钛以及精材科技四家公司。晶方科技2010年~2013年的封装产能分别为12万片、14万片、16万片以及21万片，规模仅次于精材科技。

在技术创新层面，公司在引进SheIIOP和SheIIOC技术后，仅用了1年时间就实现量产，并成功研发拥有自主知识产权的ThinPac(超薄晶圆芯片封装)、MEMS和LED晶圆级芯片封装技术，其销售收入占比99%以上。

值得一提的是，晶方科技2010~2012年归属母公司股东的净利润分别为9074.24万元、1.15亿元、1.38亿元，2013年上半年为7243.36万元；同期主营业务毛利率分别为52.81%、56.21%、56.45%和55.66%，远高于行业20%的平均水平。

《每日经济新闻》记者注意到，晶方科技上市的募投项目只有一个，即先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目，该项目总投资额为8.66亿元，拟使用募集资金金额为6.67亿元。该项目计划新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能，折合新增每月3万片晶圆的生产能力。投资建设完毕后，公司年产能将达到48万片。

《每日经济新闻》记者注意到，晶方科技2010年~2012年、2013年上半年的产能利用率分别为87.98%、98.25%、99.12%以及105.05%。公司承接的加工订单均达到现有生产设备的产能极限，随着募集资金项目的实施，不仅可以扩充现有主营产品影像传感芯片的封装产能外，还将夺回由于产能紧张而失去的环境光传感芯片和医疗用电子芯片封装市场。

上述募投项目建设期为两年，达产期两年，第一年达产60%，第二年达产100%。项目达产后，预计新增年收入6.03亿元，年均新增净利润1.82亿元。

应用多领域

从公司的目前情况看，现有的WLCSP应用主要领域是影像传感器芯片封装，增长主要得益于照相手机的发展，影像传感器未来的需求有望继续攀升。与此同时，Skype(超清网络电话)等网络实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起，以及全球汽车电子的快速成长，亦为影像传感器创造可观的应用规模。

值得一提的是，WLCSP主要面向CMOS影像传感器提供封装服务，未来几年CMOS影像传感器的快速发展，意味着WLCSP封装技术在CMOS影像传感器市场具有广阔发展空间。YoleDeveloppement出具的研究报告显示，2015年，全球CMOS影响传感器芯片市场的收入将超过80亿美元。

除了主流的CMOS影响传感器以外，WLCSP还将向MEMS、LED、RFID(射频识别)等多领域方面渗透。

然而，晶方科技尽管有一定的技术，但自身所在行业对于技术发展有严重的依赖，对于这点，晶方科技在2013年年报中也提示了风险，公司表示，为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性风险。

上海新阳：电子产业的“炼金术士”

如果细数2013年下半年的牛股，主营电子化学品的上市公司上海新阳(300236，SZ)位列其中。自去年下半年开始，公司股价从最低时不足14元一路上涨至最高的48.5元，最大涨幅已超过两倍。

《每日经济新闻》记者注意到，公司近年来积极进入先进封装领域，2013年通过增发收购的考普乐顺利并表已开始贡献利润。

公司主营化学品