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金立S5.5评测:工业设计出色但散热难解决
发表时间:2014年4月2日 11:14 来源:腾讯数码 责任编辑:编 辑:麒麟

2014年04月02日08:21来源:腾讯数码

腾讯数码讯(shy)金立在今年2月改写了智能手机最薄的记录,5.55毫米,这对于一款智能手机来说已经算是目前工艺水平上能达到最薄的厚度了。从E6开始,金立放弃了之前专注商务手机的产品路线,转而开始走设计化风格。到了这款Elife S5.5(之后简称S5.5)的时候,这样的设计路线达到了一个很高的高度,你可以这么说,单就设计感而言,S5.5在国产手机中已属上品。如今我拿到了这款目前全球最薄的智能手机,也让我们一起来看看金立带来的这款产品在设计以外还能带给我们什么?

见棱见角的手机

初次见到金立S 5.5的时候,这款手机给我的第一印象是有质感。整机运用了金属和玻璃材质结合。尽管和iPhone在材质上使用的组合相同,但是金立的设计没有给人抄袭的感觉。原因很简单,金立在S5.5上运用了大量的切割设计,包括手机边框以及摄像头部分。这让这款手机棱角分明,相比iPhone硬派了不少,因此所谓的抄袭感也无从谈起。

拿到手机之后我没有着急开机,而是腹黑的拿出了我的游标卡尺量一下这款手机的真实厚度。之前拿到华为P6的时候我做了同样的事情,不过发现P6所谓的6.18毫米基本上是活在童话里的数字。金立的表现如何呢?我用我的游标卡尺测了手机边框多个地方的数字,最薄的度数是5.8毫米。或许金立的攻城狮们能拿着他们的螺旋测微仪帮我“挤出”一个5.55毫米,但是起码我的测试中,这个数字没有出现过。

自从5s的金色在中国被用户广泛接受之后,很多厂商迅速跟进,金立也算一家。我拿到的这款S5.5采用了白色面板和金色中框的组合,其中中框部分的材质使用了金属打造,为了避免信号遮挡,金立在上面设计了四条陶瓷天线。

金立为S5.5配备了一块5英寸的屏幕,不过手机屏幕上下两个边框的设计可没有手机的机身厚度那样让人惊艳,屏幕上下边框有点厚,几乎可以和索尼的一拼。好的是金立没有使用虚拟按键,这让下边框不会那么单调。

让我觉得整部手机设计最出彩的地方来自摄像头。谁都明白,把手机做薄要面临着摄像头凸起问题,不过金立没有草草的在摄像头部分使用圆弧形的设计,而是让它和整个手机风格相统一,见棱见角的摄像头会不会打消一些人对于摄像头凸起的抵触情绪呢?

这么薄 屏幕功不可没

能将一款手机做到5.55毫米厚,除了工艺之外,硬实力的要求也是严格的。金立就为S5.5选择了三星家的Super AMOLED屏幕,为什么?因为三星的AMOLED屏幕的厚度要比一般的LCD薄很多,举个例子,三星在S4上使用的5英寸屏幕的厚度只有1.98毫米,而LG之前宣布研发出全球最薄的LCD屏幕的厚度也要到2.2毫米。因此对于要把手机做到最薄的金立来说,三星的AMOLED面板肯定是不二之选。

当然,AMOLED的所有特性在S5.5上也显露无疑,由于自发光,因此这块屏幕在显示深色部分的时候程度非常深,而在可视角度上也有这得天独厚的优势。不过色彩过于艳丽一直是这块屏幕的问题,S5.5同样不例外。

小清新风格的UI

金立S5.5评测:工业设计出色但散热难解决

ELIFE S5.5在系统方面采用了Amigo 2.0系统,该系统是基于Android 4.2版本深度定制,无论是UI还能功能性上都有着不小的突破。Amigo这个名字源于西班牙语中的“朋友”,通过这样的命名也很好的诠释了“Amigo OS更懂你”设计理念。

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