在界面风格上，Amigo 2.0完全采用了扁平化的设计，这符合目前大众的口味，简单的线条与明亮色彩组成了一个个图标，给人感觉非常简洁，看起来非常舒服。如果非要我选一个这套UI的问题，很显然，图标太小是个问题。Amigo每个图标的间隔和图标本身的尺寸显然不太协调，这让系统看上去有点空。
一个热点问题！金立在S5.5上预装了17个第三方应用，当然他们都是可以卸载的。16GB的手机存储空间出场时剩余10.79GB，这在一般的智能手机中算是正常水平，毕竟现在手机本身的系统都会占用大量的存储空间。
作为一个成熟的企业，建立自有的生态系统是必须的。从Amigo上，你能找到在线主题、专属的天气软件、自有的软件市场和游戏中心，基本上在不用下载任何第三方软件的前提下，使用金立自有的功能，用户就能实现智能手机中必备的操作。
MT6592八核处理器加持
在硬件配置方面，该机采用了联发科MT6592八核处理器，采用28纳米制程工艺，拥有8个Corter-A7核心，主频最高可达1.7GHz，并且集成了Mali-450MP图像处理器.ELIFE S5.5还采用了2GB RAM和16GB ROM。
怎么说呢？这套配置其实目前被很多国内厂商广泛使用，MTK的处理器在性价比方面有着高通所无法比拟的优势。八核处理器听上去很有亮点，同时A7核心保证了这套平台有着出色的能耗比，因此这就解释了为什么大家的硬件跑分都很高，但是手机价格要比骁龙800少一半或者三分之二了。
跑分方面成绩也如预期，28000+，这个成绩在目前的主流智能手机中算是中档水平的，但是应付目前很多主流软件绰绰有余了。
不过问题出现了，金立的这款手机做的太薄了，势必在手机内不可能覆盖太多的隔热层，因此手机的发热量几乎没有阻碍的传导到表面来。发热点主要在手机摄像头周围，这样在你横握手机的时候，感觉会特别明显。
曝光速度快 色彩还原出色
摄像头方面，金立给S5.5配备了一颗1300万像素的主摄像头以及一颗500万像素的前置摄像头，主摄像头采用索尼BSI背照式镜头，没有太多可说的，基本上已经是目前中高端手机产品的标配了。前置摄像头方面，S5.5的500万像素镜头使用了美国OV公司的OV5648摄像头，其优点是广角更宽，达到了95。
除了硬件方面给力以外，ELIFE S5.5在软件方面表现的也毫不逊色，该机采用延续了ELIFE E7在拍照方面超强实力，除了较为“傻瓜”的普通模式以外还有功能强大的专业模式。在该模式下，水平仪、白平衡、曝光补偿、拍照模式等均可选择.除此之外用户可以利用“趣拍”这款软件尽情发挥想象力，该软件不但支持美颜、还能拍摄水印照片、添加滤镜等功能非常丰富。
