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三星半导体不断超越技术极限 西安工厂五月投产
发表时间:2014年4月29日 11:36 来源:环球科技 责任编辑:编 辑:麒麟

让人感到十分庆幸的是中国也有很多优秀人才。其中,西安市的大学数量更是在国内排名第三,每年获得学士学位的有20万名,仅IT专业硕士就有2万名,是个名副其实的人才宝库。通过中韩尖端半导体技术的交流,将有助于提高中国的半导体技术水平。

向中国开放的机会

在三星电子的西安半导体工厂中即将投产的产品,是由三星在去年成功开发的最新闪存芯片。新型的芯片将到目前为止以平面为主的芯片设计,旋转90度,用立体堆叠的方式扩大存储容量,是一项完全崭新的技术。

过去,韩国企业之所以能够在半导体市场迅速发展,得益于传统电脑向个人普及的时期。另外,随着模拟终端转向数字终端,手机市场得到蓬勃发展,而三星也把握时机,在DRAM之外积极开拓闪存市场,不仅为自身的发展增添了新动力, 也使得三星开始在电视和手机市场崭露头角。

企业是市场的生物,适者生存。为了满足消费者日新月异的要求,市场每分每秒都在变化。然而,变化中总蕴藏着机会。只有时刻为变化作好准备,不断努力,才能在变化中寻求商机。而为了随机应变适应市场变动,正是三星启动西安半导体工厂的意义所在。

V-Nand:三星电子自主研发的NAND闪存的名称,将现有半导体芯片的平面设计模式创新性的改为3D立体堆叠式设计,产品性能和容量都将得到提高。

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