综上所述，基本配置的CA技术渴望在2014年完成产业化并实现初步的规模部署。最后需要说明的是，CA技术的应用也不一定只集中在2.6GHz等传统的LTE核心频段，近来国际上对3.5GHz频谱的分配加速，由于该频段带宽资源相对更为充裕，为更多运营商部署CA提供了条件，也可能成为下一阶段CA应用需求比较集中的频段。但近几年3.5GHz频段并非制造厂商的研发重点，尤其不被终端芯片厂商所重视，因此这一频段的CA产业化进度迟滞更为严重，与运营商需求之间的差距更为突出。

我国TD-LTE-A技术试验成果初显

为了推进TD-LTE-A技术的研发产业化，我国在工业和信息化部TD-LTE工作组的统一领导下，从2013年下半年开始组织TD-LTE-A技术试验，主要针对3GPP R10版本引入的LTE-A增强技术，包括CA、高阶MIMO(下行TM9、上行TM2)和eICIC等开展测试。

TD-LTE工作组将制定25册技术规范，现已完成其中的两册，另有9册已开始制定。2013年9月第一轮的LTE-A系统设备测试启动，测试内容包括：CA——对2.6GHz频段的20MHz+20MHz连续载波CA的相关功能、性能和射频指标进行验证；下行TM9——对基于码本和非码本实现的TM9(目前要求支持单用户双流传输)的功能和性能进行验证；上行TM2——对上行双流MIMO功能进行验证，为可选测试内容。

截至2013年年底，已有3个系统厂商基本完成此轮测试，一个厂商完成了CA部分的测试。在试验中，相关测试仪表对TD-LTE-A的支持程度也得到验证：在CA方面，终端模拟器和信道仿真器已满足测试要求；在高阶MIMO方面，终端模拟器尚不能支持真正的8天线端口，目前只能基于2天线端口模式进行初步的测试验证。

多种LTE-A技术稳步发展

在其他LTE-A技术特性中，研发进展最快的是下行高阶MIMO，即传输模式9(TM9)。但由于相当长时间内，终端天线数量仍限制于两根天线，即使完成了4~8流的基站研发也无法实现端到端的产业化，因此目前主流系统厂商仍只支持双流TM9发送(包括单终端双流单用户MIMO和双终端单流多用户MIMO)，TM9的“高阶MIMO”优势并没有得到充分发挥。因此，虽然主流芯片厂商预计2014年上半年即可支持TM9(终端芯片理论上将可支持4~8流TM9信号的接收，但数据卡和手机设计短期内很难支持2流以上的MIMO信号接收)，但运营商对这项技术的部署需求尚不明确。而且考虑到国际上除了日本软银、中国移动等少数TD-LTE运营商拥有较多天线数量的基站天面条件，大部分FDD LTE运营商要将基站天线数量增加到4根以上还有诸多困难，可能带来建网成本的大幅增加。因此，虽然基本TM9技术的研发进度并不落后于载波聚合，但此项技术很难在2014年得到规模部署，也很难真正完成产业化。

上行高阶MIMO技术，TM2由于需要增加上行射频发射模块的数量，比下行MIMO造成的复杂度和终端成本增加更大。另外，目前LTE运营商主要关注下行数据率的提升，对上行增强尚未重视，大多数主流终端芯片厂商还没有明确的研发时间表，因此预计此项技术不会很快实现产业化。

eICIC技术是针对异构网络(HetNet)部署场景研发的增强干扰抑制技术，可以提高日渐增多的LTE微小区、室内覆盖和家庭基站的抗干扰性能。eICIC通过软件升级就可以实现，对基站和终端硬件没有额外要求，此项技术在2014年上半年和下半年可分别得到网络侧与终端侧的支持。此项技术的部署进度更多取决于运营商的选择，如果某些运营商重视LTE微小区部署和层叠组网，则可能要求尽早实现此项技术，eICIC可能在2014年实现产业化和规模部署。

其他处于预研阶段的LTE-A技术还包括CoMP、Relay等，由于其在实际网络中的性能增益尚有争议、产品升级的复杂度和成本较高，大部分厂商尤其是终端芯片厂商还没有明确的研发时间表，预计不会在近期实现产业化。Small Cell作为近来新兴的LTE增强技术，受到产业的广泛重视，但此项技术的标准化尚未完成，真正的Small Cell产业化也难以在近期实现。