行业迎来整合大潮

长期关注半导体行业发展的手机中国联盟秘书长王艳辉透露，工信部正在研究更为具体的投资细则，预计下半年出台的文件可能会标明更为具体的投资领域。

虽然具体的投资细则还未敲定，但是一些政策嗅觉灵敏的国有企业已经开始在集成电路进行积极布局，它们把目光瞄准了国内优秀的集成电路企业，并展开并购。

去年年底，清华紫光以17亿美元收购美国上市的芯片设计企业展讯通信，随后又对另外一家美国上市的RDA锐迪科发起了并购要约。而上海的浦东科投也在今年向刚刚美国上市的澜起科技发起了收购要约。

今年4月，大唐电信也对现有集成电路设计产业资源进行整合，投资近25亿元，在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”。另外一家央企中国电子信息产业集团公司CEC旗下也囊括了大量集成电路企业。

王艳辉对新浪科技表示：“随着国家扶持基金的出台，这些具有国资背景的企业未来可能受益很大。”

目前，中国集成电路企业的规模普遍较小，在实际操作中，它们很可能无缘国家集成电路扶持基金的青睐，但却很可能从地方扶持资金分得一杯羹。

在国家扶持基金还在酝酿之时，各地已经陆续出台政策扶持本地集成电路产业的发展。去年，北京成立总规模300亿元的股权投资基金打造集成电路产业，武汉、上海、深圳等地也在制定各自的扶持政策。

多个问题犹在

根据工信部运行检测协调局数据显示，在2008到2013年这6年间，我国集成电路行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔2013年投资就达130亿美元。国内企业的整体规模仍然偏小。

虽然国家和地方扶持基金的陆续成立能够扩大中国集成电路产业的投资规模，但整个产业的发展仍有很多其他问题需要解决。

“虽然资金困境是目前集成电路行业面临的主要问题，不过没有人才、管理、专利的保驾护航，再多资金也不足以保证中国集成电路产业水平的提升。”王艳辉说。

他告诉新浪科技：“专利是挡在大陆集成电路产业国际化及做大做强的主要屏障，这些年大陆集成电路设计企业面临的专利诉讼越来越多，提高自身水平、走出去适应国际化规则、参与国际标准的制定是必然的途径。”

顾文军认为，虽然面临的问题很多，但解决资金缺乏的问题算是整个集成电路产业迈出了一大步。他说，“人才和专利的问题需要未来一步步去解决。”