募投项目竞争劣势

招股书显示，此次预计公开发行新股数量不超过3667万股，股东公开发售股份的数量不超过自愿设定12个月及以上限售期的投资者获得配售股份的数量，且不超过1800万股。拟将募集资金投资于“高端高精密线路板扩产项目”、“研发中心建设项目”、“补充流动资金”和“偿还银行借款”，总共近9.6亿元，其中“高端高精密线路板扩产项目”将需要投资超过7.28亿元。项目达产后，每年将新增PCB产品产能60万平方米，与2013年相比，产能增幅为40%。“高端高精密线路板扩产项目”是根据市场需求和行业发展方向，在公司现有的高精密线路板生产线的基础上，进一步打造高端高精密线路板生产基地，开发并生产高端产品，包括高端HDI板、高端汽车板、高端光电板、高端通讯背板等。

而总部同在惠州的中京电子(002579.SZ)在其2013年年报中称，项目“新型PCB产业建设项目”产品主要为高密度互连(HDI)印制电路板，新增产能为36万平方米/年。项目总投资增至3.88亿元。估计至2014年1月完成项目主体建设，进入装修和设备安装阶段，于2014年3月可投入试生产经营，项目达产期2年。

上述电子行业分析师对此称，相对中京电子等公司，在PCB增长有限的行业，胜宏科技募集资金投资项目生产的产品类似，但时间上已经远远落后于竞争对手，如果中京电子等竞争对手公司能够较早锁定更多客户，对胜宏科技募投项目投产后的销售会产生极大挑战，这也为胜宏科技未来发展埋下一定阴影。