据Cumulus网络公司CEO兼联合创始人JR Rivers说，网络芯片厂商如Broadcom和Mellanox所提供的网络处理器的性价比要高于通用CPU。还有，带网络功能的中央CPU的性能会下降，从而会使其价值降低。就像Rivers所言：“要在CPU上多增加一个方块，回报肯定会受损。”

River称，之前也曾有企业评估过光纤互连和背板，但由于成本太高，太过复杂而没能启动。而解耦和池化计算、网络及存储资源则可以通过软件让IT机架更为灵活、敏捷，利用硅光子互连架构可将所有这些池化资源都连接起来。

然而这种方式仍可能被证明过于复杂而不切实际，Rivers称。

“光背板太过复杂，所以才没能普及开来，”他说。“RackScale与今天的数据中心环境耦合得相当紧密，而且是经过良好设计的系统，这一点与能够在全网上快速迁移的松耦合系统是不同的。RackScale似乎想一招鲜吃遍天，但这是不可能的，而且其客户往往也无法从中获益。”

他将这种努力比喻做嵌入刀片服务器中的刀片式交换机，用户一般都会忽略其存在，仍然会继续让刀片与思科的交换机端口连接。

依照同样的思路，River对数据中心使用光技术，绕开ToR交换机，直连服务器的做法也表示了怀疑。

“传输一个大文件不到一秒，所以很难看到这种技术的好处，”River说。“要想看到光交叉技术成为永久改变网络的基础技术要素也很困难。更何况它们已存在了相当一段时间了。”

按照英特尔的说法，即便服务器将会承担更多的交换智能和本地功能，但ToR仍将作为物理上独立的交换机存在。

“ToR仍将在数据中心内部发挥重要作用，”英特尔通信基础设施部门总经理Steve Price说。“目前的趋势是，在服务器机架上还会不断增加网络智能。例如，策略执行和多租户隧道功能今天或者发生在vSwitch上，或者发生在ToR上。随着机架内计算密度的增加，以及服务器上SDN和NFV的出现，机架内每个隔板上跨虚拟和物理交换机的东西向流量将会增加。服务器将会成为能够通过IA架构上的软件处理数据包的混合平台，利用隔板内的交换可汇聚和管理跨多台服务器的工作负载。”

Price说，隔板内交换可以为本机架内的多台服务器提供低延迟的连接性，然后通过100G以太网将流量汇聚给ToR。不过他也承认，在每个服务器隔板上提供高密度端口的交换会增加布线成本，所以英特尔建议可将所有服务器隔板上的流量汇聚起来，通过100G以太网再上行链路给ToR。

英特尔的战略就是增加在Open vSwitch社区项目上的投入，关注数据平面开发工具套件(DPDK)，同时提升IA架构上虚拟交换的性能，在需要的时候可以让硬件卸载流量给NIC和/或物理交换机。Price称，DPDK目前已计划纳入Open vSwitch 2.4。

Price认为，RackScale架构更关注的则是超大规模数据中心，此类数据中心的管理者希望降低TCO，提高资源的灵活性和敏捷性。

思科计算系统产品事业部的技术营销总监Dan Hanson说，英特尔和思科之间已对RackScale架构，以及一般地对服务器/交换机的解耦和分布式内存体系都进行了讨论。Hanson认为，思科对交换机解耦的观点是与英特尔互补的，但在如何最好地实现解耦方面存在分歧。

“这个概念包含了很多的承诺，也有很多人在推动这件事情，”Hanson说。“思科只是想寻找到实现它的最佳途径。”

Hanson认为，英特尔的DPDK是一种可能的途径，因为它可以用一些硬件来辅助思科的UCS服务器在网络功能虚拟化应用中能力的发挥，而通用的x86平台是缺乏这些功能的。但如何最佳地实现分布式、非汇聚交换以及内存管理，业界何时才能做好这方面的准备，目前依然处在开放讨论阶段。