在芯片架构方面，苹果A系列、S系列、W系列芯片均采用了ARM的架构。相比英特尔的x86架构，ARM具有低能耗、低成本、高性能等优势，这对消费电子产品具有重大影响，尤其是更长的电池寿命、更薄和无风扇设计等功能让基于ARM的苹果芯片在系统稳定性、续航能力等方面获得了其他厂商难以比拟的优势。

比性能提升更为重要的是，苹果通过芯片自研大大筑高了苹果封闭生态的城墙，让苹果生态系统得以更顺畅地实现内循环。

自研芯片很快给苹果带来了正激励。由于每一代A系列都相较同时期其他手机芯片有明显性能优势，这让每一代iPhone相较同期旗舰机有了更加领先的综合体验——尽管苹果卖得越来越贵，却又卖得越来越好。

2017年，苹果A11 Bonic仿生芯片的推出，让智能手机跨入了AI时代，神经引擎的加入，通过算法进一步提升了手机全方位的功能和体验，如AR、人脸识别、图像合成都成为现实。同时，A11也是苹果史上自主程度最高的一代A系列处理器，包括自研CPU，自研GPU，自研ISP，自研解码器等，尤其是第一次采用了自己设计的GPU核心。

不过，由于在通信领域技术积淀不足以及专利缺失，此时的苹果仍需要外购基带芯片。在基带芯片领域，高通技术实力和市场份额均处于领先地位，但却与苹果之间存在巨额的专利授权诉讼。为此，苹果选择向英特尔和高通两家企业同时采购基带处理器。

而英特尔再次成为了苹果的“猪队友”。后来消费者反映，搭载英特尔处理器的iPhone 8在上网性能上明显弱于高通版本，为此苹果只能降低了所有手机的网速。

更为严重的是，2019年，因为英特尔的5G基带芯片难产，苹果5G iPhone的发布时间被迫推迟了一年，苹果再次尝到了核心技术受制于人的滋味。

最终，苹果只得与高通握手言和，从iPhone 12这一代开始全面回归到高通骁龙基带，彻底放弃了英特尔。

失去苹果这一大客户，也让英特尔基带业务彻底陷入困境。最终，英特尔将手机基带业务以10亿美元的价格全盘出售给了苹果，苹果也由此进一步提升了手机芯片自研比率。

截至目前，苹果iPhone13系列采用的仍是高通的骁龙X60 5G调制解调器。根据最新消息，苹果计划从2023年开始让台积电制造5G iPhone基带，预计将在iPhone 15系列中正式亮相。据称，苹果希望推出的是一款“高端基带”，其性能将会远超高通产品，所以研发周期较长。

业内普遍认为，凭借苹果向来优秀的垂直整合能力与在产品端的软硬件优化能力，有条件与实力将英特尔基带芯片业务进行改良优化，解决信号问题等技术短板，进而整合A系列处理器和基带处理器，使之完美适用于苹果产品，摆脱高通的掣肘。而这也将进一步强化苹果在供应链上的主导权。

彻底告别英特尔

或许是5G基带芯片问题让苹果对英特尔彻底绝望，2020年6月的WWDC开发者大会上，库克公开宣布，未来Mac电脑将放弃英特尔处理器，“两年内”要让苹果的所有Mac产品都用上苹果自研的芯片。

5个月之后，苹果正式推出了第一块电脑芯片M1，并装配到新发布的MacBook Air、MacBook Pro和 Mac Mini之上。这也意味着，苹果笔记本和台式机放弃了已经使用了15年的英特尔处理器。

就英特尔来说，5G基带芯片的缺位不仅让其在5G时代的发展处处掣肘，甚至在桌面芯片领域也丢失了苹果这一大客户。不过，苹果之所以能够彻底放弃英特尔并非出于报复心理，根本原因还在于两者研发实力的此消彼长，以及英特尔芯片制造能力的落后。