有人质疑，大基金不对早期项目进行投资，而是通过投资即将或已经上市的龙头企业再减持的方式获得回报，这更像财务投资，而非战略投资。

根据中信证券整理的大基金一期投保率数据，大基金一期于2017年8月，通过老股转让的方式，向兆易创新投资14.5亿元，仅按照2019年12月底的市值估算，这笔投资已浮盈320％，年化浮盈105％，是大基金一期投保率最高的标的之一。2019年底，大基金陆续披露减持计划。2020年，大基金通过减持套现90亿元。

前述专家告诉《财经》记者，大基金通过减持的方式套现，这很正常，因为大基金本来就有回报要求。另外，相比投出的钱，大基金套现赚的几十亿不过九牛一毛。

国务院发展研究中心研究员陈小洪和范保群在《战略性新兴产业政策的理论、实践和机制》一书中提出，产业政策在发达国家重在保持先发优势及支持前沿技术创新，在发展中国家，则同时具有支持提高制造能力、投资能力和技术能力的作用，重视鼓励应用型技术创新。

这是大基金的作用。制造和设计是大基金一期的投资重点，因为二者对上下游产业链的拉动效果最大。制造行业投入大，回报周期长，是中国的短板，民间资本望而却步；设计环节直接面向需求，高端设计投资也很大。

一位主营CMOS图像传感器的芯片设计企业高管告诉《财经》记者，由于中芯国际（属于制造环节）在上海建厂，让他们看到了建设本地化生态产业链的可能。

2020年11月8日，在上海举行的第三届中国国际进口博览会上，多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品，用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为三次参加进博会的高通公司全面展示了5G前沿技术。图/视觉中国

君海创芯资本董事总经理沙重九认为，物联网时代中国会出现更多类型的整机厂商，整机厂商掌握着市场，能够带动上游芯片厂商的系统性成长。比如，苹果三星带动了各类芯片产业链的发展，华为带动了海思，小米、OPPO、vivo等手机厂商，虽然自己不做手机基带芯片，但是也带动了手机指纹芯片、功率放大器、射频以及显示驱动芯片等大批本土芯片设计厂商。

大基金与企业进行资本层面的合作，通过并购做大企业。以封测领域为例，2015年大基金进入长电科技，完成对新加坡封测厂星科金朋的收购，长电科技因此跻身世界第三大封测厂。同年，通富微电通过引入大基金作为战略投资者，共同收购了AMD旗下两家子公司85％的股权，增强自身的封装业务。通富微电也成为全球AMD封测的主要供应商。

大基金还有一个作用，调动各地政府的积极性。根据第三方咨询机构高工产业研究院统计，截至2019年6月，地方已设立或正规划设立集成电路产业基金目标金额已突破7000亿元。

陕西集成电路产业基金，成立于2016年9月，目标规模300亿元，基本原则是“政府引导、市场化运作、专业化管理”。

熟悉该基金运作的一位政府人士告诉《财经》记者，他们基金偏好后期，也就是成长期和成熟期的企业。这样的半导体项目并不多，目前他们投了八九个项目，平均每个项目5000万－6000万元，三个属于设计类项目，一个是制造。基金的设立时间是12年，7年投资期，考虑芯片产业投资回报时间较长，退出期可延长3年。

半导体行业媒体集微网发布的一份全国省级半导体相关重大项目报告涉及27个省份301个项目，所有项目的规划投资总额高达2.955万亿元。四川、江苏、湖北三省分别以4789亿元、4523亿元、3425亿元投资额位列前三。

在国家集成电路大基金、地方政府基金和民间资本的共同推动下，中国大陆的芯片产业在2015年以后开始进入较快发展阶段。

地方政府：闻芯起舞，审慎发展

地方政府和民间资本类似，项目尽调难度高，如果只追求“技术先进性”，就很容易导致项目出现问题甚至爆雷