一个芯片项目落地，人们往往最为关注项目本身是否具有核心技术。但落地成功的因素还包括：团队经验、政策环境、当地产业链发展情况等。

在半导体产业发展的大潮中，地方政府扮演了重要角色，尤其是在制造和封装等重资产行业。产业发展、规划都需要地方政府的重视和参与，因此每个地方政府的半导体产业发展布局，都带有非常浓厚的地方政府特色。

地方政府参与半导体最早可追溯到上世纪90年代。从当时落地908工程（国家发展微电子产业90年代第八个五年计划）开始，以上海、无锡为典型，地方政府开始真正意义上参与到芯片产业发展的浪潮中。

2013年之后，中国芯片产业发展由“中央主导”进入“地方主导”。尤其是当国家发改委简政放权，将半导体制造项目的审批权下放，地方政府有了更多的自主权和选择权之后。

2018年以后，产业热度调动了地方政府积极性，地方政府参与到行业的脚步和力度更加大了，越来越多芯片项目得到了政府的大力支持，支持的方式除了资金，也包括地方政策、税收、产业规划多领域。这在一定程度上改变了之前芯片产业在全国范围内布局不足的遗憾。

以地方政府参与较多的芯片制造产线为例，2016年之前，中国没有12英寸特色工艺产线，2018年，中国共新建（规划）6条12英寸特色工艺产线。到了2019年，投产、规划和在建的12寸产线一下子涨到了20多条。

据半导体领域第三方机构集微网的不完全统计，仅2020年上半年，有21个省份落地相关项目超140个，已披露总投资额超3070亿元。

地方政府和民间资本类似，项目尽调难度高，对自身的能力预估也有误差，这导致项目匆匆上马后出现问题甚至项目爆雷。

一位地方政府主管该领域的官员告诉《财经》记者，他曾遇到过一些项目，一看就是那种打算“空手套白狼”的主。

北京半导体行业协会副秘书长朱晶近期撰写的一篇文章中有一组数据：2020年上半年，国内有接近20个地方签约或开工建设化合物半导体项目，合计规划投资超过600亿元。这些项目80％落地在国内二三线甚至四线城市，普遍是些半导体产业基础薄弱、没有相关项目建设经验的地区。

没有成熟经验的地方，批量快速引进半导体项目，很容易出现问题。2020年10月，武汉弘芯项目爆出烂尾，《财经》记者结合多个利益相关方提供的未公开发表的信息发现，问题出现有多方面的原因，对集成电路项目的技术和投资的复杂性不了解是基本原因，还有些其他因素。

上述集微网的报告数据，各省上马的301个项目中，至少有38个项目因各种原因进入搁浅状态，项目搁浅率超过12.5％，项目总金额达到2715亿元。这其中包括停摆的格芯、南京德科码、成都超硅半导体等项目。

2020年10月20日，国家发展改革委政研室副主任、新闻发言人孟玮在发布会上回应芯片项目烂尾问题时表示，国家发展改革委已经注意到行业乱象，将进一步加强规划布局，完善政策体系，抓紧出台配套措施，同时，建立防范机制，压实各方责任，对造成重大损失或引起重大风险的将通报问责。

前述不愿具名的地方政府负责人对《财经》记者说，他们鉴别项目时，主要看创始人的行业背景和经验、项目的技术竞争力，技术竞争力他们是没有能力鉴别的，要请专业机构帮忙鉴别。

他说，被引进的企业自己要有比较充足的财力，因为地方政府资金有限，只能起到锦上添花的作用，各地一些通用的做法是在商业贷款、税收、土地等方面适当给予支持。

在各种平衡与难题中，中国的集成电路产业政策正在实践中不断迭代，政策逻辑变得更加符合中国芯片产业发展的规律。

具体到各地方政府，有三个具体建议：